设备规格/Equipment Specifications
主要特征/Main Features | 通过高精度平台，用装置清除晶圆表面毛刺颗粒（多晶） |
适合晶圆尺寸/Wafer Size | 150/200mm（Options） |
机器人/Robot | 单/双臂/Single/Double |
工位/Station | 2~8 （Options） |
晶圆盒类型/Cassette Type | 开放式晶圆盒或FOUP/ FOUP or Open Cassette |
产量/Throughput | >300 WPH |
校准功能(Aligner） | 选配项/Options |
洁净单元/Clean Unit | <Class10（Options） |
电力需求/POWER | AC 220 V, 50/60 Hz, 20A，Single Phase （φ8mm air tube） |
压空/Dry air | 0.4~0.6Mpa; 90L/min （φ8mm air tube） |
真空/Vacuum | -80~-70kPa; 25L/min （φ6mm air tube） |
重量/Weight | ~450kg |
