主要特征/Main Features

晶圆微观检测晶圆表面孔洞

Wafer surface pin hole mricro inspection

主要应用/Main Applications

晶圆微观检测

Wafer mricro inspection

适合晶圆尺寸/Wafer Size

200mm

工位/Station

2~4 （Options）

机器人/Robot

单臂/Single

精度/Accuracy

0.1mm

工业相机/CCD

客制化/customization

影像精度/Image accuracy

±30um

检测模式/Inspection Modes

微观检测/Micro Inspection

晶圆盒类型/Cassette Type

开放式晶圆盒/Open Cassette

晶圆盒来源/Cassette source

条码识别/Barcode

产量/Throughput

>200 WPH

末端执行器/end effector

真空吸附/Vacuum Adsorption

软件/Soft ware

1.自主研发软件，可视化管理，操作简单，安全可靠。Win dows/RS232）

2.自动传输或手动输入指令对Wafer进行传送和定位;追踪并保存记录

3.多种菜单模式及防呆报警配置

4.兼容多种通讯协议，与客户MES系统做无缝对接。

选配项/Options

离子棒（Ionizer）；高效/HEPA；监控/Monitor

电力需求/POWER

AC 220 V, 50/60 Hz, 10A，Single Phase  （￠8mm air tube）

压空/Dry air

 0.4~0.6Mpa; 90L/min （￠8mm air tube）

真空/Vacuum

 -80~-70kPa (min); 25L/min （￠8mm air tube）

设备尺寸/Equipment Size

2600*1700*2200mm(L*W*H)

工作高度/Working height

750±50mm

重量/Weight

~1000kg