技术优势：
* 核心的圆度算法，超强的检出率；
* 同时具备检测和分选功能；
* 可处方设定分选多种不良种类，
* 支持多种通信协议SECS/Gem等；
全国服务热线：0512-66023466 / 17315821135
设备规格/Equipment Specifications
主要应用/Main Applications | 晶圆内部孔洞检测/Wafer Pin-hole Inspection |
适合晶圆尺寸/Wafer Size | 300mm |
机器人/Robot | 双臂/Dual,Gripper |
工位/Station | Load Port *2；Mapping；可对接OHT |
晶圆盒类型/Cassette Type | FOUP/FOSB |
校准功能(Aligner） | 有 |
晶圆读码（OCR） | 选配项/Options |
XY-Talbe | 有 |
工业相机/CCD | 客制化/Customization |
光源/Lighting | 客制化/Customization |
缺陷检测精度/Accuracy of defects detection | 10um |
产量/Throughput | ~150 Pcs/H （具体视Pin-Hole数量） |
软件/Soft ware | 1. 自主研发软件，可视化管理，操作简单，安全可靠。 2. 自动传输或手动输入指令对Wafer进行传送和定位;追踪并保存记录; 3. 多种菜单模式及防呆报警配置； 4. 兼容多种通讯协议，与客户MES系统做无缝对接。 |
洁净单元/Clean Unit | <Class1（Options） |
电力需求/POWER | AC 220 V, 50/60 Hz, 25A，Single Phase |
压空/Dry air | 0.6~0.8Mpa; 90L/min （￠8mm air tube） |
真空/Vacuum | -80~-70kPa; 25L/min （￠6mm air tube） |
重量/Weight | ~1000kg |
