Edge Profile—LEP300
技术优势：
* 独特光学设计+智能算法；
* 非接触式测量；
* 高精度防震平台；
* 支持多种通信协议SECS/Gem等；
全国服务热线：0512-66023466 / 17315821135
设备规格/Equipment Specifications
主要应用/Main Applications | 主要测量晶圆直径及形貌 |
适合晶圆尺寸/Wafer Size | SEMI 标准：300mm |
机器人/Robot | 单/双臂/Single/Double |
末端执行器/end effector | 真空吸附Vacuum adsorption/边缘夹取 Edge clipping |
检测模式/Inspection Modes | 非接触式测量晶圆的Notch/Flat,Bevel,Edge,直径等 |
晶圆盒类型/Carrier Type | 开放式晶圆盒或FOUP/FOSB/Open Cassette |
Load Port | 2 个，可对接E84（Options） |
校准功能(Aligner） | 选配项/Options |
洁净度/Cleanliness | <Class1（Options） |
电力需求/POWER | AC 220 V, 50/60 Hz, 25A，Single Phase （￠8mm air tube） |
压空/Dry air | 0.4~0.6Mpa; 90L/min （￠8mm air tube） |
真空/Vacuum | -80~-70kPa (min); 25L/min （￠8mm air tube） |
重量/Weight | ~700kg |
