机械手自动从晶圆盒内取出晶圆放到翻旋转单元上，进行宏观检测后，再自动返回晶圆盒内。
Take out the wafer from the foup and put it on the Rotating unit. After Visual inspection，recovered back to the foup
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设备规格/Equipment Specifications | |
主要特征/Main Features | 机械手自动从晶圆盒内取出晶圆放到翻旋转单元上，进行宏观检测后，再自动返回晶圆盒内。 Take out the wafer from the foup and put it on the Rotating unit. After Visual inspection，recovered back to the foup |
主要应用/Main Applications | 晶圆正反面宏观检测 Wafer front and back inspection |
适合晶圆尺寸/Wafer Size | 200mm/300mm（Options） |
机器人/Robot | 双臂/Double |
精度/Accuracy | 0.1mm |
末端执行器/end effector | 真空吸附Vacuum adsorption/边缘夹取 Edge clipping |
检测模式/Inspection Modes | 宏观检测/Macro Inspection |
宏观站/Macro Station | 360°整体单元自转；晶圆45°倾斜;晶圆360°自转 360-degree spin unit；wafer：45-degree inclination & 360-degree spin |
晶圆盒类型/Carrier Type | 开放式晶圆盒或FOUP/Open Cassette or FOUP |
Load Port | 2 个，可对接E84 |
扫描功能/Mapping | Robot or Loadport |
产量/Throughput | >80~120 WPH |
软件/Soft ware | 1.自主研发软件，可视化管理，操作简单，安全可靠。（Windows/RS232） 2.自动传输或手动输入指令对Wafer进行传送和定位;追踪并保存记录 3.多种菜单模式及防呆报警配置 4.兼容多种通讯协议，具有MES模块的软件系统可与CIM系统无缝对接。 |
选配项/Options | 校准功能(Aligner）；读码功能(OCR);离子棒（Ionizer）;照明/Lighting |
电力需求/POWER | AC 220 V, 50/60 Hz, 25A，Single Phase （￠8mm air tube） |
压空/Dry air | 0.4~0.6Mpa; 90L/min （￠8mm air tube） |
真空/Vacuum | -80~-70kPa (min); 25L/min （￠8mm air tube） |
设备尺寸/Equipment Size | 2400*1600*1850mm(L*W*H) |
工作高度/Working height | 750±50mm |
重量/Weight | ~700kg |
