自主研发软件，可视化管理，操作简单，安全可靠。 自动传输或手动输入指令对Wafer进行传送和定位;追踪并保存记录; 多种菜单模式及防呆报警配置； 兼容多种通讯协议，与客户MES系统做无缝对接。
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XSS-WFM200系列 | |
8寸膜厚检测机(WFM200） | |
设备规格/Equipment Specifications | |
主要特征/Main Features | 晶圆片的膜厚检测/Wafer Film thickness Inspection |
适合晶圆尺寸/Wafer Size | 150、200mm |
机器人/Robot | 单臂，吸附式陶瓷fork；Mapping功能 |
工位/Station | 2~3 |
晶圆盒类型/Cassette Type | Open Cassette |
条码枪/BCR (RFID) | 选配项/Options |
校准功能(Aligner） | 有，吸附式 |
检测单元/Inspection Unit | 日本进口膜厚仪+大理石高精度XY-Table |
膜厚范围/Film thickness range | 16 nm～92μm |
膜厚精度/Film thickness Accuracy | ±0.5nm |
波长范围/Wavelength range | 900nm～1600nm |
产量/Throughput | >60 WPH (需视样品结构及检测点位数量为准) |
软件/Soft ware | 1、自主研发软件，可视化管理，操作简单，安全可靠。 2、自动传输或手动输入指令对Wafer进行传送和定位;追踪并保存记录; 3、多种菜单模式及防呆报警配置； 4、兼容多种通讯协议，与客户MES系统做无缝对接。 |
洁净单元/Clean Unit | FFU+Ionizer |
监控/Monitor | 选配项/Options |
照明/Lighting | 选配项/Options |
电力需求/POWER | AC 220 V, 50/60 Hz, 10A，Single Phase |
压空/Dry air | 0.6~0.8Mpa; 90L/min （￠8mm air tube） |
真空/Vacuum | -80~-70kPa; 25L/min （￠6mm air tube） |
设备尺寸/Equipment Size | 1700*1200*1950mm(L*W*H) |
工作高度/Working height | 750±50mm |
重量/Weight | ~1200kg |
