技术优势:
* 正/边/背多方位检测晶圆表面缺陷,提供高效的质量管控;
* 带有MAP(地图)功能(Options);
* 同时具备检测和分选功能;
* 可自主设定多种不良种类,
* 支持多种通信协议SECS/Gem等;
全国服务热线:0512-66023466 / 17315821135
设备规格/Equipment Specifications
主要应用/Main Applications | 晶圆正反面宏观检测/Wafer front and back inspection |
适合晶圆尺寸/Wafer Size | SEMI 标准:200mm |
机器人/Robot | 单/双臂/Single/Double |
末端执行器/end effector | 真空吸附Vacuum adsorption/边缘夹取 Edge clipping |
检测模式/Inspection Modes | 宏观检测,双面翻转,360°自转,多角度检测/Macro Inspection |
工位/Station | 2~4(Options) |
产量/Throughput | >60 WPH |
校准功能(Aligner) | 选配项/Options |
读码功能(OCR) | 选配项/Options |
洁净度/Cleanliness | <Class1(Options) |
电力需求/POWER | AC 220 V, 50/60 Hz, 25A,Single Phase (¢8mm air tube) |
压空/Dry air | 0.4~0.6Mpa; 90L/min (¢8mm air tube) |
真空/Vacuum | -80~-70kPa (min); 25L/min (¢8mm air tube) |
重量/Weight | ~700kg |