设备规格/Equipment Specifications | |
主要特征/Main Features | 晶圆片的自动分选/Wafer sorter |
主要应用/Main Applications | 晶圆片的自动分选/Wafer sorter |
适合晶圆尺寸/Wafer Size | 150/200/300mm(Options) |
机器人/Robot | 双臂/Double |
精度/Accuracy | 0.1mm |
工位/Station | 2~4 (Options) |
晶圆盒类型/Cassette Type | 开放式晶圆盒或FOUP/Open Cassette or FOUP |
产量/Throughput | >300 WPH |
末端执行器/end effector | 真空吸附Vacuum adsorption/边缘夹取 Edge clipping |
软件/Soft ware | 1.自主研发软件,可视化管理,操作简单,安全可靠。(Windows/RS232) 2.自动传输或手动输入指令对Wafer进行传送和定位;追踪并保存记录 3.多种菜单模式及防呆报警配置 4.兼容多种通讯协议,与客户MES系统做无缝对接 |
高效/HEPA | Class 1 @ 0.1µm (PTFE) U17 |
选配项/Options | 校准功能(Aligner);读码功能(OCR);离子棒(Ionizer);监控/Monitor |
电力需求/POWER | AC 220 V, 50/60 Hz, 20A,Single Phase (¢8mm air tube) |
压空/Dry air | 0.4~0.6Mpa; 90L/min (¢8mm air tube) |
真空/Vacuum | -80~-70kPa (min); 25L/min (¢8mm air tube) |
设备尺寸/Equipment Size | 1600*1300*1950mm(L*W*H) |
工作高度/Working height | 750±50mm |
重量/Weight | ~500kg |