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8寸晶圆表面检测设备(自动式)—WVI200A

技术优势:
* 正/边/背多方位检测晶圆表面缺陷,提供高效的质量管控;
* 带有MAP(地图)功能(Options);
* 同时具备检测和分选功能;
* 可自主设定多种不良种类,
* 支持多种通信协议SECS/Gem等;

全国服务热线:0512-66023466 / 17315821135


设备规格/Equipment   Specifications



主要应用/Main   Applications

晶圆正反面宏观检测/Wafer   front and back inspection

适合晶圆尺寸/Wafer Size

SEMI   标准:200mm

机器人/Robot

单/双臂/Single/Double

末端执行器/end effector

真空吸附Vacuum   adsorption/边缘夹取 Edge clipping

检测模式/Inspection Modes

宏观检测,双面翻转,360°自转,多角度检测/Macro   Inspection

工位/Station

2~4(Options)

产量/Throughput

>60   WPH 

校准功能(Aligner)

选配项/Options

读码功能(OCR)

选配项/Options

洁净度/Cleanliness

<Class1(Options)

电力需求/POWER

AC   220 V, 50/60 Hz, 25A,Single Phase    (¢8mm air tube)

压空/Dry air

 0.4~0.6Mpa; 90L/min (¢8mm air tube)

真空/Vacuum

 -80~-70kPa (min); 25L/min (¢8mm air tube)

重量/Weight

~700kg


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