主要特征/Main Features

晶圆片的自动分选/Wafer sorter

主要应用/Main Applications

晶圆片的自动分选/Wafer sorter

适合晶圆尺寸/Wafer Size

150/200/300mm（Options）

机器人/Robot

双臂/Double

精度/Accuracy

0.1mm

工位/Station

2~4 （Options）

晶圆盒类型/Cassette Type

开放式晶圆盒或FOUP/Open Cassette or FOUP

产量/Throughput

>300 WPH

末端执行器/end effector

真空吸附Vacuum adsorption/边缘夹取 Edge clipping

软件/Soft ware

1.自主研发软件，可视化管理，操作简单，安全可靠。（Windows/RS232）

2.自动传输或手动输入指令对Wafer进行传送和定位;追踪并保存记录

3.多种菜单模式及防呆报警配置

4.兼容多种通讯协议，与客户MES系统做无缝对接

高效/HEPA

Class 1 @ 0.1µm (PTFE)  U17

选配项/Options

校准功能(Aligner）；读码功能(OCR)；离子棒（Ionizer）；监控/Monitor

电力需求/POWER

AC 220 V, 50/60 Hz, 20A，Single Phase  （￠8mm air tube）

压空/Dry air

 0.4~0.6Mpa; 90L/min （￠8mm air tube）

真空/Vacuum

 -80~-70kPa (min); 25L/min （￠8mm air tube）

设备尺寸/Equipment Size

1600*1300*1950mm(L*W*H)

工作高度/Working height

750±50mm

重量/Weight

~500kg